封面新聞記者 吳雨佳

3月3日，聯想集團副總裁、電腦和智能設備首席質量官王會文公布了聯想在低溫錫膏技術方面的產線應用。王會文表示，隨著目前芯片集成度越來越高，主板越來越薄，采用低溫錫膏工藝將是電子產品制造業的大勢所趨。

近年來，由于高性能計算和人工智能演算的普及，面對高效能與高帶寬、低功耗、多芯片整合、空間集積化設備要求，采用低溫焊料且不含鉛的低溫焊接工藝，成為眾所矚目的焦點。

低溫錫膏作為一種被廣泛認可的標準化的合金含量的工藝，早在200*年就被國際電子工業元件協會、日本工業標準組織以及國際標準化組織所認可并推廣。20*7年，聯想旗下生產研發基地聯寶科技率先將低溫錫膏焊接工藝引入生產線，并且所有生產線均實現了同時支持高溫和低溫錫膏的焊接技術兼容。

數據顯示，低溫錫膏焊接工藝在實踐中可以節能達25%，無論是從質量角度、環保角度，還是從未來工藝的發展趨勢角度，都有著十分重要的意義。

王會文認為，低溫錫膏焊接在降低電子產品焊接過程中的能耗與碳排放上有著顯著的優勢，已成為制造行業節能減排中重要的解決方案，近年來也越來越被業內認可，它是技術發展到一定階段所衍生出來的更為先進的焊接技術。